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步步高滑盖手机的内部结构_步步高 滑盖手机
ysladmin 2024-05-24 人已围观
简介步步高滑盖手机的内部结构_步步高 滑盖手机 大家好,今天我想和大家探讨一下关于步步高滑盖手机的内部结构的问题。在这个话题上,有很多不同的观点和看法,但我相信通过深入探讨,我们可以更好地理解它的本质。现在,我将我的理解进行了归纳整理,让
大家好,今天我想和大家探讨一下关于步步高滑盖手机的内部结构的问题。在这个话题上,有很多不同的观点和看法,但我相信通过深入探讨,我们可以更好地理解它的本质。现在,我将我的理解进行了归纳整理,让我们一起来看看吧。
1.步步高音乐手机,滑盖的有哪些?还有它们的简单介绍?
2.BBK滑盖音乐手机!
3.手机升降式摄像头有什么优缺点?是不是容易进灰?
步步高音乐手机,滑盖的有哪些?还有它们的简单介绍?
步步高音乐手机目前的滑盖主要有4款:按照上市时间来比较:
第一:i268
摄像头像素 30万像素
摄像头类型 内置
摄像头材质 CMOS
摄像头描述 数码变焦
拍摄模式 多种拍摄模式选择
视频播放 支持MP4、3GP影音文件全屏幕播放
视频拍摄 有声视频拍
音乐播放 内置;支持七种音效模式,支持AAC、MP3高品质音乐模式;立体扬声器
i368 咖啡色的
摄像头类型 内置
摄像头材质 CMOS
视频播放 可实现全屏清晰播放
视频拍摄 有声视频拍摄
手写,主要是商务人士用的
i188
摄像头像素 200万像素
摄像头类型 内置
摄像头材质 CMOS
摄像头描述 静态拍摄:
拍摄状态提示
程序自动曝光
5倍数码变焦
静止图像文件格式:JPEG
动态拍摄:
录制状态提示
照片质量 支持最大1600×1200分辨率照片拍摄
视频播放 支持MP4、3GP等视频格式全屏播放
视频拍摄 支持有声视频拍摄
音乐播放 内置播放器, 支持MP3、AAC等音频格式播放(内置Wolfson专业音频芯片, 可选7种音效, 支持播放列表编辑)
扬声器 立体声, 支持重低音
游戏 支持, 5个游戏(包括3个3D游戏)
i269 最新款的步步高音乐手机
摄像头像素 200万像素
摄像头类型 内置
摄像头材质 CMOS
摄像头描述 静态拍摄:
拍照状态提示
支持数码变焦
静止图像文件格式:JPEG
动态拍摄:
录制状态提示
视频播放 支持MP4、3GP等视频格式全屏播放
视频拍摄 支持有声视频拍摄
音乐播放 内置播放器, 支持MP3、AAC等音频格式播放(内置Wolfson专业音频芯片, 可选7种音效, 支持播放列表编辑) 查看手机耳机报价
扬声器 立体声, 支持重低音
主要看你在哪边,江苏,安徽这边,像i268和i368基本上已经不做了,剩余的i188和i269目前还是比较好的机型。
BBK滑盖音乐手机!
一、手机的工作原理:
一般来说,我们普通用户只要学会如何使用好手机就可以了,对于其具体的工作原理不必仔细深究;然而在使用手机的过程中,由于各种因素的影响,手机不可避免地要出现故障,如果每次遇到故障哪怕是最微小的,都送到专业维修店去修理,您可能会觉得麻烦。如果您有相当的电器知识的话,您可能想自己学着修理,但要学修理,必须先熟悉手机的工作原理,只有这样才能判断发生的故障原因,并找出相应的解决方法。同时,了解手机的工作原理对于普通人来说也可以作为一种知识的储备。为了能帮助这些喜爱手机的用户快速学会修理,笔者就以摩托罗拉手机为例,来详细介绍一下手机到底是如何工作的。
手机之所以能相互通信,笔者认为它是由三部分协调工作的结果,这三部分分别为射频部分、逻辑部分和电源部分,要了解手机的工作原理其实只要了解这三部分是如何工作的就可以了,下面笔者就对这三个部分的工作原理进行分别地介绍。
射频部分
通常射频部分,又是由接受信号部分和发送信号部分组成。手机在接受信号时,首先利用天线把接收到的935-960MHz的射频信号,经U400、SW363,将发射信号的接收信号分开,使收发互不干扰。从U400的第四脚输入第五脚输出,进入接收前端回路。U400的工作状态受第三脚电位的控制,而第三脚电位又受到来自CPU的TXON、RXON信号的控制。经过天线开关的射频信号首先经过带通滤波器FL451的滤波,再送入高频放大管Q418进行放大,Q418的输出经FL452滤波后送Q420混频管进行混频。而本机振荡信号由RXVCO产生,并以FL453滤波后送Q420的基极进行混频,取其差额,从Q420的集电极输出153MHz的中频信号,经FL420滤波后得到153MHz纯净的中柴油机信号,现经Q421放大后送U201的31脚,153MHz的中频信号与153MHz的载波信号在32D53内解调产生RXI和RXQ模拟基带信号,经U201的46#和48#送U501的14#和15#。在U501内经A/D转换后送数字信号处理器做进一步的处理。153MHz的载波由U201的41#、42#、43#接外围电路所构成的306MHz振荡电路,形成306MHz卉波信号,经二频后形成153MHz载波。对于发送部分,从501的21#、22#、23#、24#输出的TXIN、TXIP、TXQN、TXQP发射频带信号进入U201的61#、62#、63#、64#。U201的6#、7#、10#外接一个216MHz的VCO,产生216MHz的载波信号,该信号经U201内的分频器分频产生108MHz的发射中频信号。四路调制信号在U201内完成108MHz载波调制从第4脚输出到U300的4#。U300完成发射取样信号与TXVCO相温柔频,取其差额得108MHz信号与4#输入的TXIF鉴相,产生鉴相误差电压,从第8脚输出去控制变容二极管CR300的容量来改变TXVCO的振荡频率,从Q300的C极输出890-915MHz的发射信号经Q301前级放大和Q302推动后进入功放Q302,放大后的信号进入天线U400的第1脚,再从U400的4#送天线发射出去。
逻辑部分
在逻辑部分,接收的RXI、RXQ模拟基带信号在调制解调器U501内部完成D/A转换、解密及自适应均衡后将数字基带信号从U501的6#送入CPU的10#,在CPU内进行信道解码,去掉纠错码源以及取实控制信息以后,恢复的话音数据流经数据线和地址线,传送到语音器U801进行解码。产生的数字话音信号从U801的78#送到PCM解码器U803的8#。数字话音信号在PCM解码器内完成减压以及A/D转换,再通过数字音量定位器,对接收信号、音量进行调整,再由U803的4#,输出模拟音频信号到U900的6#和21#。6#输入的振铃信号,经内部的振铃驱支放大以后,从U900的4#、5#输出去驱动振铃器发间音频信号,从21#输入,经内部的音频放大器以后,从19#、20#输出放大的话音信号去推动听筒发声。 当我们用户在讲话时,话音经听筒的声电转换以后送入电源集成电路U0-的9#,经内部的音频放大以后,从10#输出放大的模拟音频信号。该信号在送到PCM编解码器U803的18#在U803内部完成PCM编码。从13#输出PCM信号送到语音编码器801的89#,在U801内进语音数据线和地址线将话音数据液流磅到中央处理器U701,话音数据流在U701完成信道编码以后,经U701的11#送到调制解庙器U501的4#,信号在U501内进行D/A转换,加密等处理以后,将产生的四路调制信号TXIP、TXIN、TXQP、TXQN送到收发中频电路U201,以产生发射中频ITX、IF信号。
电源部分
至于电源部分,我们一旦给手机装上电池以后,电子Q999打通;同时32D54的48#与电源正极接通,此时我们如果再按一下开机键,U900的24#变为低电平,U900的稳夺输出四路电压分别为R275V、L2.75V、R4.75V、L5.0V。第30#产生复位信号和第27#产生开机申请信号。由32D53和13MHz晶体以及变压二极管共同构成13MHz时钟振荡器产生13MHz时钟,在32D53内部整形和放大以后从第59#输出送缓冲接口电路U703的17#,又从U703的第37#送CPU的50#送开机维持信号到U900的29#,维持正常开机。另外Q202、Q203的集电极电压均为2.75V,供给32D53内部接收或发射电路的电源。U900第3#送出的L5.0V给负电压产生电路供电。版本,SIM卡和PCM编解码器U803也是L5.0V供电。U900第28#送出的R2.75V电压给所有逻辑模块供电。U900第28#送出的2.75V电压供给射频部分。U900第41#送出的R4.75V电压给收发中频电路32D53代电,U900第37#输出的VXW转换电压给Q202和Q203的发射极供电。
由于各个手机的型号和出产厂商不一样,上面介绍的工作原理可能不适用于某些手机,但大致的工作流程应该是一样的。
二、手机制造相关知识
现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,未来日常的沟通、娱乐、理财等活动,都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢?
所以今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系,最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试,好让大家更进一步了解手机,更加珍惜你的爱机,或许你日后不会轻易的更换它了吧!
一、手机的设计流程
用一个较简单的阐释,一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。
1、ID(Industry Design)工业设计
包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要!
2、MD(Mechanical Design)结构设计
手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。
摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点,因为它的手机外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候,在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动,这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄,通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件设计
硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通。
比如MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大,和电池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%,其主要因素就是天线的设计,物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。
通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论,MD说ID都是画家,画一些大家做不出来的东西,而ID会说MD笨,不按他们的设计做,所以手机卖得不好。所以,一款新的手机在动手设计前,各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审,一个好的ID一定要是一个可以实现的创意,并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子,后期市场的反应也不错,而西门子的Xelibri的创意虽然也很好,也可实现,但可惜的是最终客户的使用感觉并不好,所以一个真正好的创意,不但要好看,可实现,而且还要好用。
另外HW也会与ID吵架,ID喜欢用金属装饰,但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题,因此HW会很恼火,ID/MD会开发新材料,才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子,既有金属感,又不影响天线的接收能力。
4、SW(Software)软件设计
相对来说,SW是更容易为大家所理解,由于计算机的普及,让我们最大程度地接触了各种各样的软件,手机操作界面的模式,大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现,这都是SW设计的范畴。
SW要充分考虑到界面的可操作性,是否人性化,是否美观的因素。SW的测试非常复杂,名目繁多,SW的测试不仅只是在寻找Bug,一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目,在目前“内容为主”的信息时代,软件才是手机的最终幕后支柱,硬件的驱动是软件来实现,软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少,这种关系的绕来绕去,所以便需要有PM(Project Management)项目管理来协调了。
5、PM(Project Management)项目管理
大规模公司的PM都分得非常细致,比如TPM (Technologly Of Project Management),即专门管技术的PM,而普通的PM,只管理项目的进度各协调工作,PM这个部门通常存在于那些自己设计,自己生产,自己销售手机的公司,AM(Account Manager)的职位恐怕大家都不陌生,作为客户经理,对公司内部是代表客户提出要求,对外则代表公司的整体形象,在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。
6、Sourcing资源开发部
资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源,如新材质、新的手机组件、测试器材等,当手机开始试产时,他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。
手机进行小批量试生产,考察的不仅是软/硬件的成熟度,还包括考察生产工艺和生产的测试技术,有些手机在进行到这个阶段时,却通过不了这一关的话,最后是以失败告终。于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了,而投入的开发资金和人力却付之流水,是一个极大的损失。
7、QA(Quality Assurance)质量监督
QA部门负担起整个流程质量保证的工作,督促开发过程是否符合预定的流程,保证项目的可生产性,有很多新设计的手机,就因为碰上了不可生产的某种因素而放弃了。
生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单,一旦生产就是成千上万部,要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事。生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事。
举例:中国的菜馆出的都是样品,麦当劳做的是产品,所以麦当劳可以做得很大,而且到目前为止,中国的菜馆暂时还没有做到像麦当劳的规模是事实,所以手机设计公司才会建立起很多流程来防止出现设计研制出来的手机却不能投入生产的情况。
不仅如此,一款手机的成功上市,能够卖个满堂红,仍然是需要与大众手机用户有亲密的接触,并且经过用户的反馈以及快速的改善才能成功。
二、鲜为人知的手机测试项目
1、压力测试
用自动测试软件连续对手机拨打1000个电话,检查手机是否会发生故障。倘若出了问题,有关的软件就需要重新编写了。所以有时候手机上会出现不同的软件版本存在的情况,其实告诉大家一个秘密,手机的版本越多,这可以证明该手机在推出发售前,未经过充分的测试工作便发售了。
2、抗摔性测试
抗摔性测试是由专门的Pprt可靠性实验室来进行,0.5m的微跌落测试要做300次/面(手机有六个面)。而2m的跌落测试每个面需各做一次,还仿真人把手机抛到桌面,而手机所用的电池,也要经过最少4m的高度,单独的向着地面撞击跌落100次而不能有破裂的情况出现。
3、高/低温测试
让手机处于不同温度环境下测试手机的适应性,低温一般在零下20摄氏度,高温则在80摄氏度左右。
4、高湿度测试
用一个专门的柜子来作滴水测试,仿真人出汗的情况(水内渗入一定比例的盐分),约需进行30个小时。
5、百格测试(又称界豆腐测试)
用H4硬度的铅笔在手机外壳上画100格子,看看手机的外壳是否会掉下油漆,有些要求更严格的手机,会在手机的外壳上再涂抹上一些“名牌”的化妆品,看看是否因有不同的化学成分而将手机的油漆产生异味或者掉漆的可能。
6、翻盖可靠性测试
对翻盖手机进行翻盖10万次,检查手机壳体的损耗情况,是用一部翻盖的仿真机来进行,它可以设置翻盖的力度、角度等。
7、扭矩测试
直机用夹具夹住两头,一个往左拧,一个往右拧。扭矩测试主要是考验手机壳体和手机内面大型器件的强度。
8、静电测试
在北方地区,天气较为干燥,手摸金属的东西容易产生静电,会引致击穿手机的电路,有些设计不好的手机就是这么样突然损坏了。进行这种测试的工具,是一个被称为“静电枪”的铜板,静电枪会调较到10-15KV的高压低电流的状况,对手机的所有金属接触点进行放电的击试,时间约为300ms-2s左右,并在一间有湿度控制的房间内进行,而有关的充电器(火牛)也会有同样的测试,合格才能出厂发售。
9、按键寿命测试
借助机器以给设定的力量对键盘击打10万次,假使用户每按键100次,就是1000天,相当于用户使用手机三年左右的时间。
10、沙尘测试
将手机放入特定的箱子内,细小的沙子被吹风机鼓吹起来,经过约三小时后,打开手机并察看手机内部是否有沙子进入。如果有,那么手机的密闭性设计不够好,其结构设计有待重新调整。
此外,手机的测试还包含了更多更离奇的测项目,比如把手机放在铁板上打电话加以测试,由于此时磁场发生了变化,什么情况都会发生,例如寻找不到SIM卡等。
用铁丝在手机底部连接器内拨来拨去,主要是要考虑到手袋内有锁匙的情况下,是否会令手机出现短路的问题。
还有故意把充电器/电池反接测试,看看手机的保护电路设计是否能正常运作,靠近日光灯打电话的测试,人体吸收电磁波比例的测试,以及靠近心脏起博器打电话的测试等等,上述所提及的各种测试都是不可少的。
来自百度。
手机升降式摄像头有什么优缺点?是不是容易进灰?
步步高现在滑盖女士的只有i536和i267这两款了,而且这两款也停产了,想买的话进快尤其是i536,很多地方已经没有了。这两款手机都不是智能机。
i536目前是998元,i267前两天才调价现在是698元。两款手机都是水晶面板的,质量都可以都是双排线。两个的区别就是i536的屏幕大一点带有重力感应,i267的屏幕小一点没有重力感应。其他的都一样。
男款的只有v303,只有咖啡色的了,这款手机的特点就是电板耐用,不是水晶材质是磨砂的其他的与上面两款女士的一样。 目前价格是1298,也停产了
手机升降摄像头的优点: 手机升降摄像头主要有两大优点, 一就是它让手机实现了真正的全面屏。
二就是给人带来的观看使用视觉体验相比于刘海屏、水滴屏、打孔屏更加的强。
手机升降摄像头缺点:
1、增加了手机的厚度和重量
升降摄像头手机以荣耀9X为例,它的厚度达到了8.8毫米,重量达到了206克。 相较于其它刘海屏、水滴屏手机厚度和重量,它显得略显笨拙。 这是因为手机升降摄像头的机械结构占据了手机很大一部分空间,也导致了厚度和重量增加。
2、拍照体验一般
不同于水滴屏、打孔屏摄像头不需要机械结构弹出,升降摄像头使用需要内部的步进电机带动机械结构弹出色相头, 会比普通手机打开前置摄像头慢1秒左右。
虽然说这一秒钟说长不长、说短也不短,但它确实在一定程度上影响了使用体验。 例如突然想自拍抓住一个瞬间,升降摄像头可能就会导致错过这个瞬间。
并且由于模组的空间原因,前置摄像头的硬件配置都很一般。并且根据大多数消费者的使用评论来说, 开启摄像头有声音,这个声音也会随着使用频率增加而变大。
3、寿命担忧
步进电机和机械结构都有一定的寿命,目前谁也说不了能够真正升降多少次。 至于厂家提供的可以升降多少次,只是在实验室的理想条件下实验,并不适用于现实中。 因此现在很多厂商都已经放弃了升降摄像头设计,转而倾向于打孔屏。
4、灰尘问题
正像提问者所述,进灰是避免不了的。因为升降摄像头在使用过程中来回的升降,而空气中也存在着大量的灰尘,这就导致灰尘很容易就进入到升降摄像头内部。(一个朋友的红米K20,日常使用前置不多,仍旧进入了不少的灰尘)
虽然说厂商想到了这个问题,也做了一定的防护。但是这个小小的防护在灰尘面前就显得很渺小, 一些灰尘在摄像头弹出过程中随着摄像头被弹出来,但是也有一部分进入了内部。 虽然说目前没有因为进入灰尘而导致升降摄像头损坏的案例,但不能保证以后不会出现。
总结:
对于全面屏解决方案来说,升降摄像头是一个错误的方向。而真正的全面屏解决方案还是需要由现在刘海屏、水滴屏、挖孔屏进化到更为先进的屏下摄像头技术,屏下摄像头技术才是最完美的手机全面屏解决方案。
升降式手机摄像头的优点首先是屏幕的完整性,给人一种特别完美的感觉。不管是看**也好,玩儿 游戏 也好,都能给人良好的体验,从缺点来讲呢就是因为机械模组的原因手机的厚度肯定会有不同程度的增加,还有一个问题就是不支持人脸识别,因为必须摄像头弹出后才能够起到人脸识别功能,所以优缺点要根据自己的喜好来衡量和购买,仅供参考。
升降式摄像头,优点缺点的都是非常明显的。
为了追求更高的屏幕占比,摄像头只能放在屏幕以外的地方,因技术所限制,升降摄像头是最好的办法,可是就目前看来,显然并不是那么的好。
不少 用户使用两三个月以后摄像头位置都有很明显的灰尘和划伤, 密封性都有待提高。
目前小升降摄像头可靠性还是可以的,大升降摄像头(如FDX)问题多一点。
手机内部空间寸土寸金,复杂的机械结构占用了太多空间, 显然这项技术弊大于利,市场认可度一般。
是不是容易进灰,这个前期使用不好说,但可以肯定的是,随着时间的推移,使用频率的增加,这样的概率还是会越来越大的,那升降式摄像头有什么样的优缺点呢?
优点,实现了真正的全面屏,完美解决前置摄像头在屏幕上的难题,而且比较粗俗点说,不觉得这样的设计使用起来还是很酷的
缺点,虽然都在说经过多少多少次的升降实验,说明了它的寿命,可是这又有谁说的准呢?还是需要时间证明,而且频道的升降,故障率肯定比固定模式的更高,随着使用不断增加,再好的密封性也会随之降低,那么进灰也是在所难免的,防水性能也是值得时间考验的,还有消费者比较关心的问题,如果损坏,维修费用高不高?我想应该也不会太低
其实 科技 发展的今天,厂家也是绞尽脑汁的去克服全面屏,但是有利必有弊,这样的进步在现实生活中是否更加方便,是否更加实用,还是有待考量的
手机升降式摄像头有什么优缺点?是不是容易进灰?一块刘海、一水滴、缺口挖空等都破坏了一整块屏幕的颜值。于是各大厂商都在想办法把这一小块缺口给弥补起来,所以出现了手机升降式摄像头。
OPPO、VIVO、小米、荣耀等厂商都出产过升降式摄像头,本以为这个是潮流,但现在看来升降式摄像头并没有获得市场上大多数人的认可。要实现真正受大众喜欢的全面屏,可能还是屏下摄像头和屏幕发声技术让屏幕没有开孔而且没有镜头弹出,会是今后的方向。
目前大部分手机还是使用了刘海、或挖孔技术,而甚少采用手机升降式摄像头。虽然说升降式摄像头具有优点,最重要的就是保持了整块屏幕的完整性,带来了颜值的视觉美观感受。但升降式摄像头也有不少缺点:
当然升降式镜头是为了 探索 真正全面屏而进行的创新,就如苹果的副总裁也对OPPO Find X的升降式摄像头的创意表示敬佩,但正是因为其有诸多缺点,所以他也表示“苹果永远也不会采用这种方案 ”。
在购买了升降镜头手机的用户中,确实也反应了不少的问题,比如:手机屏幕好看了,但牺牲比较多;升降结构不进灰是骗人的;升降镜头还有点儿歪;机身重;用一个礼拜前置镜头无法升降;不规则抖动而且拍照红屏等等。
升降式镜头是一个有益的创新尝试,也正是因为有诸多缺点所以不能大规模被采用。
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你好很高兴回答你的问题:手机升降式摄像头的优点"它保持了屏幕的完整性,带来了颜值的视觉美观感受,进一步提高了屏幕的屏占比。
同样升降式摄像头也有缺点:本来手机就比较窄小,还要在如此窄小的空间里空出摄像头升降的空间,其它部分就需要更紧凑和更合理的设计,因为升降摄像头用的机械设备,还要在如此窄小的空间里空出摄像头升降的空间,其它部分就需要更紧凑和更合理的设计,还有进灰防水也是问题。当然这还是看个人的需求,仁者见仁。
机械结构是容易进灰的,这个不可避免,不过大部分的灰尘都会停留在摄像头顶部位置,伸出来时候擦掉即可,少量的会进入机身内部,当然手机厂商也早有准备,在里边防尘设计,目前手机升降摄像头技术已经很成熟,手机是不会因为进灰而发生故障的。
毕竟在你的手机底部还有扬声器这种大孔,里边有防尘网,但能100%防尘吗?有些设计是为了延长使用寿命,而不是100%解决问题。
先说说升降摄像头的缺点,占用机身空间大,所以导致手机会比其他类型的手机厚一些,再就是自拍时需要等待最多一秒钟,其实这个不算缺点,毕竟升起来也很有趣;升降的时候会有声音,目前还没有见到完全静音的升降设计的手机;升降模组空间问题导致前摄硬件一般,这个其实影响不大,如果达到完美的话倒不如选择美图那种大额头的更好一些。
优点:真全面屏效果,没有刘海没有水滴,视觉效果上更好;更具科幻感。关键还是前者。毕竟这个设计是个过度设计,就是为了达到真全面屏而设计的。
升降摄像头容易坏吗?还真没听说过这种设计坏了的情况,维修上坏了肯定难修。vivo曾经拍过一个视频,几部nex伸出前摄支撑玻璃,上边一美女跳舞都行,质量是没问题的,因为它平时藏在里边,怎么会磕碰呢?除非你伸出来故意为之,那什么样的设计都会坏。
有人说摔到地上,升降摄像头的手机都有下落检测的,下落过程中会自己伸回去,放心。
个人感觉优势就是手机整体设计感不会受到破坏,无论是屏幕还是整个手机看上去都更美观,可以一定程度提升手机的颜值。
但升降式摄像头缺点也很明显,就拿Nex来看,虽然Nex的好评率很高,但很明显,差评中问题大多都是集中在升降摄像头上。主要就是“特别容易粘灰”、“摄像头不能弹出 ”、“摄像头升起后还出现了不规则的抖动”。
首先,手机的内部空间都极其有限,升降模组占用了较多的内部空间,导致很多功能都被阉割了,比如NFC,对很多人来说NFC还是非常有用的,到少对我来说非常有用,比如回家、上班、坐公交地铁,以前每天都有至少三张卡带身上,如果出远门可能还会随身带上信用卡银行卡以备不时之需,而现在有手机就行了。
其次,有机械式的滑动一定会存在缝隙,那怕缝隙很小,进灰的可能性那肯定比传统摄像头高的,这也不可避免。升降摄像头的故障率也明显比传统摄像头高,使用久了可能出现机械方面的故障,导致摄像头不能正常的弹出收回。再者,使用过程中难免会出现手机跌落的情况,如果手机的摄像头是弹出的,摔坏的可能性也较大。当然这些都是概率问题,如果自己对升降摄像头的青睐远远高于故障率带来的风险,入手也不要太过犹豫。
此外,部分用户在使用某些app的过程中,摄像头会不时弹出,这是因为这些app在使用过程中会“偷偷”调用摄像头,虽然大家调侃说升降式摄像头是检测“流氓软件”的神器,但这“非用户预期的操作”久而久之会让人觉得烦燥,如果是支付宝、微信之类的常用软件,即使偷偷调用了摄像头,你也不会把它们卸载,如果你真的愿意在手机上装真正的流氓软件,还会在乎它用摄像头吗。
除了这些硬性的缺点外,软性的缺点也很明显,只是前置是弹出式还好,毕竟大多数人用前置摄像头较少,如果前后摄像头都是弹出式的,长期使用会觉得很繁琐,虽然摄像头的弹出很快,花不了多少时间,但终究是多了一个过程,现在的人都喜欢极简、快,巴不得不用手指,用眼神就能操作手机,如果频繁使用升降摄像头,难免会出现烦燥的情绪。
现在手机的创新开始变的匮乏了,智能手机可以得到提升的也就是性能和拍照这几个方面了,系统的提升变的创新不足,而功能的创也开始变的不足了,但是在设计方面的创新还是在不断的进步之中。特别是全面屏的解决方案,各家不同又很相似,目前主流的应该是升降式的解决方案。
现在升降式解决方案使用比较多的就是VIVO手机和OPPO手机了。 最早使用这种设计方案的当然就是VIVO手机了,它的NEX手机是最早的全面屏设计方式,后来OPPO也有类同的设计方案,目前使用的都是升降式,只是表现的方式不太一样而已,比如OPPO最新的Reno使用了转动升降,而小米的K20Pro手机使用了弹出升降。 小米的升降式,还有一些小机关在里面,比如里面加了一个呼引灯,更显 科技 感吧。 这样的设计它有优点就是让手机真正实现正面全面屏了,比较漂亮,颜值很好的,当然了它的缺点也是有的,首先就是手机的一体化被破坏了,也就是这样的手机稳定性还是会变差的,同时也有小伙伴会考虑这样会不会手机的密封不好,会不会进灰,这个担心倒是有一点儿多余了,因为对于有机械部分的手机,早在功能机时代就比较常见了,比如一些折叠手机就是这个样子的。
以上就是我的简单回答了,希望可以为这位朋友提供一些小小参考吧。
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首先我们必须先了解了解封装工艺这方面,封装工艺用于手机正面的底部那一块,目前智能手机屏幕的封装技术主要分COG(Chip on Glass)、COF(Chip on Film)和COP(Chip on Plastic)三种。三种工艺难度逐级提高,COP可以做到最好,成本最高,COG为非全面屏手机的封装工艺,在无前置遮挡的情况下,使用COF封装工艺的手机屏占比在93%以下,普遍在91%左右,使用COG封装工艺的手机,封装工艺普遍在93%以上,注意,我所列举的全都是在无前置遮挡的情况下。
现在我们再来看看升降摄像头的起源
2018年3月小米发布的MIX2S由于超窄边框和额头,以及采用的COF封装工艺,引发了手机厂商们对高屏占比的要求,手机正式进入全面屏时代。
紧接着2018年6月12日vivo发布首个利用升降式模组实现高屏占比的vivo NEX,利用屏幕发声技术替代传统听筒,使得屏占比达到了91.24%。
7天之后,也就是6月19日,oppo发布oppo Find X—采用双轨升降结构实现拍照的一款手机,通过一个曲面屏弯折边框,采用COP封装工艺实现了93.8%的屏占比。
之后的厂商又根据这个特点发布了滑盖全面屏手机,首先冲锋上阵的是荣耀magic2,8月30日发布,91.5%的屏占比,重206g;随后是小米MIX3,10月25日发布,93.4%的屏占比,重215g,最后联想也来凑热闹了,发布了联想Z5pro,联想Z5pro因为使用了第三代Rollcage机身设计和悬浮式立体镶嵌工艺,使得边框比magic2和MIX3的边框还要窄,再采用COF封装工艺使屏占比达到了惊人的95.06%,重量也是达到了210g。
滑盖全面屏内部结构
联想Z5pro
荣耀magic2
小米MIX3
对于这三款滑盖全面屏手机,经历了市场的考验之后果然都败下阵来,事实证明,虽然你的手机做到了更高的屏占比,在没解决机身厚重和容易进灰,消费者是不会买你高屏占比的账的。
紧接着又来到2019年,3月份OPPO率先带来了OPPOreno系列,采用侧旋升降结构,将前置一侧旋起,使用了cop封装工艺,屏占比达到了93.1%,重量为215g,厚度为9.0mm。
之后5月份,红米带着新机来了,红米K20系列,相同的也是采用升降模组,屏占比也有91.9%,厚度为8.8mm,重191g。在五月realme也发布了自己在国内的首款新机-realme X,屏占比达到了91.9%,机身重量为191g。还有一款五月份发布的vivoS1系列,这是一款线下机型,也是升降式前置,屏占比为91.64%,厚度为8.21mm,重量为185g。2019年5月份连发三款升降全面屏,可以说是升降全面屏的吉祥月了。
七月份发布的荣耀9X应该算所有升降屏里最火爆的一款产品了,因为9X用的是打遍天下无敌手的麒麟810处理器,实现了92%的屏占比,重量也达到了206g,厚度为8.8mm。
2020年九月份,OPPO又拿出了第二款侧旋升降全面屏手机OPPOreno2系列,包含oppo reno2和oppo reno2z两款,OPPOreno2屏占比为93.1%,也是COP封装工艺,重189g,厚度为9.5mm。
还有一款就是oppo Reno2z,屏占比为91.9%,厚度为8.7mm重量为195g。
在九月份发布的还有vivo nex3/5G使用瀑布屏隐藏边框,还有COP封装工艺的加持,使屏占比达到了目前无人超越的99.6%,厚度为9.4mm,重217.3g,这是目前唯一的升降屏+5G+99.6%。
最后,还有一款红米K30pro未发布,听说也是升降摄像的,我们拭目以待吧。
纵观这两年的升降摄像头的发展史,唯有vivo nex在苦苦坚持,就连opporeno3系列也用上了挖孔屏,其他品牌的新机除了红米K30pro之外也没有消息说再用升降全面屏。结合升降摄像头占用手机空间容易进灰,手机笨重且使用寿命有限,防水等级有限等等缺点,来对比唯一的实现高屏占比和开啤酒的优点,我认为现在的趋势是大部分手机都会使用极点或水滴屏,等到屏下摄像头成熟之后,就是升降摄像头被完全取代之时。
好了,关于“步步高滑盖手机的内部结构”的话题就讲到这里了。希望大家能够对“步步高滑盖手机的内部结构”有更深入的了解,并且从我的回答中得到一些启示。
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