arm硬件设计_arm硬件设计好做不

arm硬件设计_arm硬件设计好做不

       如果您对arm硬件设计感兴趣，那么我可以提供一些关于它的背景和特点的信息，以及一些相关的资源和建议。

1.请问学习ARM嵌入式开发应该准备些什么开发工具和要求？

2.vivo最值得入手的手机推荐

3.什么是ARM编程

4.关于ARM型号的问题

5.FPGA与ARM的区别

6.考研基于ARM和单片机设计智能电路，属于硬件还是软件？

请问学习ARM嵌入式开发应该准备些什么开发工具和要求？

       感谢邀请。

       这个问题相信是困扰所有嵌入式初学者的难题，

       下面课内容是嵌入式学习必学的：C语言;C++;操作系统;计算机组成原理;linux编程;51单片机;arm;硬件编程语言(FPGA);模拟电路&数字电路。

       1、cc++语言，这是计算机行业的必修课，必须找扎实实学好，可以安装turboc编译器为开发环境，联系C语言编程;安装vc++6.0学习C++编程。

       2、操作系统，先在电脑上安装一个vmwareworkstation，然后在vmwareworkstation里安装一个linux(redhat企业版)虚拟机。学习一下操作系统的基本原理，熟悉linux环境下的开发环境，然后你就可以照着《自己动手写操作系统》写个操作系统试试。

       3、计算机组成原理，熟悉计算机的基本原理，看看一个计算机的基本组成及软件在里面是如何跑的。

       4、《unix/linux编程实践教程》可以说是linux编程的必修课，很不错的一本书，初学嵌入式的朋友可以看看。

       5、单片机，其实就是一台电脑，像现在的汽车控制、led控制、屏幕亮光程度控制，它都可以实现，自己买块开发板弄一下，你能学到很多的别人学不到的。

       6、arm，现在流行的微机，说白了就是32位的单片机，还可以跑操作系统哦，自己想办法移植一个操作系统上去吧

       7、硬件编程语言(FPGA)，芯片到底是怎么做成的，学习这门课，你就知道了

       8、模拟电路&数字电路，硬件的基础，如果可以的话，学习下protel，自己做个硬件pcb板试试。

       计算机这行都是偏向于实践的课程，所以要注重动手能力，

       学习嵌入式这基本课程的时候，你可以按照这样的顺序来学习：

       1：C语言、计算机组成原理、模拟电路&数字电路

       2：汇编语言、单片机、操作系统、C++

       3：硬件编程语言、arm

       嵌入式开发大抵分四个方向，硬件、驱动、内核、应用，如果是希望向嵌入式软件方向发展的话，目前常见的是

       嵌入式Linux+ARM方向，关于这个方向，大概分3个阶段：

       1、嵌入式linux上层应用，包括QT的GUI开发

       2、嵌入式linux系统开发

       3、嵌入式linux驱动开发嵌入式目前主要面向的几个操作系统是，LINUX，WINCE、VxWorks等等Linux是开源免费的，而且其源代码是开放的，更加适合我们学习嵌入式。

       自学的话你可以尝试以下路线：

       (1)C语言是所有编程语言中的强者，单片机、DSP、类似ARM的种种芯片的编程都可以用C语言搞定)，因此必须非常熟练的掌握。推荐书籍：谭浩强的很不错，《TheCProgrammingLanguage》这本经典的教材是老外写的，也有中译版本。

       (2)操作系统原理，是必需的，如果你是计算机专业毕业那也就无所谓了，如果是非计算机专业的就必须找一本比较浅显的计算机原理书籍看一看，把啥叫“进程”“线程”“系统调度”等等基本问题搞清楚。

       (3)Linux操作系统就是用C语言编写的，所以你也应该先学习下Linux方面的编程，只有你会应用了，才能近一步去了解其内核的精髓。推荐书籍：《UNIX环境高级编程》(第2版)

       (4)了解ARM的架构，原理，以及其汇编指令，我们在嵌入式开发中，一般很少去写汇编，但是起码的要求是能够看懂arm汇编。

       (5)系统移植的时候，就需要你从下层的bootloader开始，然后内核移植，文件系统移植等。而移植这部分对硬件的依赖是非常大的，其配置步骤也相对复杂，也没有太多详细资料。

       (6)驱动开发linux驱动程序设计既是个极富有挑战性的领域，又是一个博大精深的内容。linux驱动程序设计本质是属于linux内核编程范畴的，因而是对linux内核和内核编程是有要求的。在学习前你要想了解linux内核的组成，因为每一部分要详细研究的话足够可以扩展成一本厚书。

       给大家把一个嵌入式开发学习大方面的学习框架搭出来了

。

       最后呢祝大家能够在学习的路上马到成功。

vivo最值得入手的手机推荐

       oppo手机建议买OPPO K10，它是2022年侧纹手机，内存够大，性价比很高。推荐这款手机搭载的是联发科的天玑8000-MAX处理器，采用了台积电的5nm工艺，并且还内置5000mAh大电池支持67W超级闪充，在硬件配置方面的体验都相当不错。我今年买的就是这款手机，使用感觉很好，最大的感受是：高性价比，高性能，高颜值。

OPPO K10

参考价：2199（12+256GB）

外观方面

       外观方面，OPPO K10主打“三大黄金设计”—— 黄金配重、黄金钝角和黄金曲线。三大黄金设计支撑，可以赋予手机电竞级持握感。以黄金曲线为例，OPPO K10的摄像头虽然凸起，但是凸起处有渐变的曲率过度，不论是看上去，还是摸上去，都十分舒适。

核心硬件方面

       核心硬件上，OPPO K10搭载天玑8000-MAX采用4+4八核CPU架构设计，包含4个主频为2.75GHz的Arm Cortex-A78核心，GPU部分采用Arm Mali-G610六核GPU。型号中的MAX代表了特调，包括屏幕响应、应用启动、屏幕滑动三大核心场景。根据OPPO官方给出的数据，天玑8000-MAX针对游戏帧率的特调，可以在保证高性能的前提下降低功耗9%。

屏幕方面

       屏幕方面，OPPO K10使用的是一块LCD屏幕，支持120Hz刷新率，并使用侧边指纹解锁。搭载了120Hz LCD高帧变速挖孔全面，触控采样率最高可达240Hz，支持6档变速调节。实际使用时，OPPO K10的屏幕久看也不累，并且界面滑动十分顺畅，不管是玩游戏还是看视频，都没有卡顿。

电池方面

       电池方面，OPPO K10配备5000毫安时+67W超级闪充，其中67W超级闪充是首次应用在OPPO手机上，同时这块5000毫安时电池也采用了单电芯方案。二者组合在一起，K10就成为了OPPO闪充家族中“充电功率最高的单电芯方案手机”。

影像方面

       影像方面，OPPO K10前置镜头支持人像HDR，高逆光场景下能压制高光不过曝，还原人脸真实肤色。

       后置功能同样强大，强光场景下，OPPO K10相机的曝光控制力和色彩还原能力堪称优秀，颜色丰富又细腻。

OPPO K10和OPPO K9 pro区别：

性能方面

       OPPO K10搭载天玑8000-Max芯片，这是一款定制芯片，无非是细节上的优化。

       OPPO K9 Pro搭载联发科天玑1200处理器，作为去年联发科的旗舰芯片，性能逼近骁龙870，所以比起骁龙7gen1、骁龙778G、天玑900、天玑810都明显更强。

屏幕方面

       OPPO K10搭载了一块6.59英寸、1080P LCD屏，并且支持120Hz刷新率。

       OPPO K9 Pro搭载三星AMOLED屏幕，并拥有120HZ高刷新率、屏下指纹识别。三星AMOLED屏幕的优势是色彩更鲜艳、无拖影、响应速度更快、熄屏显示等等，成本是高于LCD屏幕的。

续航方面

       OPPO K10配备5000mAh大电池，首发OPPO 67W闪充。OPPO K9 Pro有4500mAH电池容量、60W快充。

总而言之，在OPPO K10手机配置上，都看到到太多本该是高端旗舰手机才有的配置，也都被一一搭载使用，感觉确实是诚意十足了，再加上现在的的价格，值得购买！

什么是ARM编程

       作为vivo手机的热爱者，我对vivo所有系列的手机都有所研究，要说vivo最值得入手的一款，我认为是vivo X80。vivo X80在游戏性能、影像方面的表现都达到了较高水准，在旗舰机中也较为突出，甚至可以把它看做是一款“Pro”级别的机型。

       下面让我来详细介绍一下这款手机吧~

vivo X80（官方价格3999元（8GB+256GB）、4399元（12GB+256GB））

1、性能方面：

       vivo X80搭载天玑9000处理器，采用台积电4纳米制程工艺，CPU基于ARMv9架构，核心架构包括1个Cortex-X2@3.05吉赫兹核心、3个Cortex-A710@2.85吉赫兹、4个Cortex-A510@1.8吉赫兹核心，搭载Mali-G710 10核GPU，还搭载了12GB LPDDR5内存和512GB UFS 3.1存储；安兔兔跑分为1004773分，其中CPU为254018分，GPU为382067分，《GeekBench 5》方面，单核1240分，多核4140分。

2、屏幕方面：

       vivo X80采用的是一块6.78英寸三星E5材质屏幕，采用钻石排列分布，支持了100% P3广色域，局部峰值亮度可以达到1500尼特，正面的边框控制得很窄，几乎做到了四边等宽，视觉效果很通透，我们上手真机之后，第一感觉是这块屏幕的素质肉眼可见的好。

3、续航方面：

       vivo X80在充电续航方面内置了4500毫安时的电池，虽然为了保持手机的轻薄手感而没有塞进5000mAh的电池，但实际测试下，王者荣耀30分钟耗电量仅为10%，看视频30分钟耗电量仅为4%，刷视频30分钟的耗电量仅为3%。这样的续航表现也算不错了，可以满足一天的正常使用需求。

       充电方面，X80支持双电芯80W的有线快充，实际测试中，充电15%分钟可以充进40%左右的电量，这意味着早上刷牙洗脸的时间就能让你的手机电量满血复活。

4、外观方面：

       ivo X80高度为164.95毫米，宽度为75.23毫米，至黑、假日两个配色的厚度为8.30毫米，旅程配色的厚度为8.78毫米，至黑、假日两个配色的重量为206克，旅程配色的重量为203克。

       机身采用了之前的云阶设计，圆形的摄像头模组跟舷窗设计形成了方圆组合，辨识度完全拉满，这几乎可以说是vivo现如今的家族式设计了！

5、拍摄方面：

       影像能力是最近这几年vivo X系列的主打卖点，vivo X80自然也是延续了这一强势基因，不仅搭载了自研影像芯片vivo V1+，还搭载了后置三摄像头组合，分别是5000万像素主摄+1200万像素超广角+1200万像素人像镜头，主摄像头全球首发索尼IMX866传感器，还支持了光学防抖，达到1/1.49英寸大底，从硬件上来说，这也是vivo X系列有史以来系列最好的配置。

vivox80和x70的对比：

1、屏幕方面：

       vivo X70采用6.56英寸AMOLED材质直面屏，对比度为6000000:1，局部峰值亮度为1500尼特。

       vivo X80采用E5材质屏幕，像素排列采用钻石排列的方式，支持120赫兹的高刷新率和100%P3广色域，1500nits局部峰值亮度，能在强光直射时看清屏幕的内容。

       对比下来vivox80的更好，为用户提供很好的E5材质的屏幕，可以为用户提供很好的手机屏幕显示效果。

2、性能方面：

       vivo X70搭载联发科天玑1200-vivo八核处理器，预装基于Android 11的OriginOS 1.0操作系统。vivox80搭载的是最新的天玑旗舰处理器天玑9000，可以为用户提供很好的手机旗舰性能体验。

3、拍照方面：

       vivo X70后置搭载了4000万像素微云台主镜头+1200万像素超广角镜头+1200万像素人像镜头三摄镜头，前置搭载了3200万像素镜头。

       vivo X80后置搭载5000万像素主镜头+1200万像素超广角镜头+1200万像素人像镜头，前置3200万像素镜头。

       vivox80的手机的影像系统再次升级，为用户提供更好的5000万主摄，带来很好的手机性能体验。

总结：关于vivo X80就先为大家介绍到这里，不能看出，这款手机在性能方面还是非常不错的，也对得起销售的价格，现在只需要不到四千元就能够买到了，不管是想要拍照或者是想要玩游戏，这款手机都能够满足大家的需求，可以说是一款十分不错的中、高端的机型了。

关于ARM型号的问题

       如果说，“嵌入式”是2001年电子工程师谈论得最多的词之一，2002年谈论得最多的一个词就是“ARM”。究竟什么是ARM呢，他是英国一家电子公司的名字，全名的意思是AdvancedRISCMachine。该公司成立于1990年11月，是苹果电脑，Acorn电脑集团和VLSITechnology的合资企业。Acorn曾推出世界上首个商用单芯片RISC处理器，而苹果电脑当时希望将RISC技术应用于自身系统，ARM微处理器新标准因此应运而生。

       80年代末90年代初半导体行业产业链刚刚出现分工，台积电，联电等半导体代工厂正悄悄崛起，美国硅谷中的一些fabless公司也如雨后春笋一样涌现出来，所谓的fabless公司自己设计芯片，但是生产过程则包给台积电等代工厂生产。而ARM更是为天下先，12年前首创了chipless的生产模式，即该公司既不生产芯片，也不设计芯片，而是设计出高效的IP内核，授权给半导体公司使用，半导体公司在ARM技术的基础上添加自己的设计并推出芯片产品，最后由OEM客户采用这些芯片来构建基于ARM技术的系统产品。这种方式有点象通信行业的高通和半导体行业的RAMBUS，他们站在了半导体产业链上游的上游。12年前成立的ARM可能面临着很大风险，因为没有人知道这条路能不能行得通，但是现在的事实已经证明，ARM走了一条没人走过，却是正确的道路。，作为附加产品，他还让中国的行业人士从这个窗口认识到了英国的电子公司，ARM的成功带动了英国的chipless公司的发展。

       因为ARM的产品是IPCore，没有任何物理意义上的硬件或者软件实体，所以只能在中国注册成为“咨询”公司，尽管咨询只是其业务中很小的一块。ARM的核心业务是销售芯片核心技术IP，目前全球有103家巨型IT公司在采用ARM技术，20家最大的半导体厂商中有19家是ARM的用户，包括德州仪器，意法半导体，Philips,Intel等。20大巨头中唯一没有购买ARM授权的是Intel的老对头AMD，因为Intel便携式处理器采用的是StrongARM，而AMD则收购了Alchemy公司与之抗衡，采用的是MIPS结构。

       微处理器核是ARM技术的重中之中，目前面向市场的有ARM7,ARM9,ARM9E-S，StrongARM和ARM10系列。ARM专利技术收入主要来自两个方面，一个是专利授权费用，客户如果采用ARM专利时一次性付给ARM的费用;另一部分是按照一定比例收取客户产品的专利使用费，即客户每卖出一片芯片，就收取同等比例的费用。这两项收入占公司总收入的70%。目前在中国已经有中兴通讯，中芯国际和上海华虹购买了ARM的内核授权，生产自己的芯片。ARM中国方面的业务的其它重点还在于对芯片设计公司(fables)的支持，开展大学计划等。另外ARM还授权科汇宏盛(Impact)和北京旋极为开发工具的授权分销商2002年的销售额增长在三位数(100%)以上。

       一般来说，ARM的合作伙伴分为三种：

       1.EDA伙伴计划，融合了ARM在线系统设计、可重复使用IP生成和IP模型等方面的专长与领先EDA工具厂商的专业特长，开发SoC产品。

       2.ARM技术共享计划，为ARM与外部设计服务公司合作关系的扩展和规范化结果，现在已经有2900多工程师成员。

       3.制造商计划，使新兴市场的OEM能分享ARM处理器技术，用于设计和制造先进的SoC解决方案。

       北航出版社和清华出版蛇出版了几本关于ARM技术方面的书籍，并且还会陆续出版更多，质量更高的书。同时ARM中国还计划授权各合作伙伴，开办ARM技术培训班，并为合作伙伴的老师提供培训，另一方面，也将和国内大学开展大学合作计划，加大ARM技术推广和普及的力度，帮助中国的电子工程师迅速和国际接轨，并掌握最新的电子设计技术。

       总之，ARM是英国全球著名的32位嵌入式RISC芯片内核的设计公司，也是ARM的产品商标，其产品ARM嵌入式内核已被全球各大芯片厂商采用，基于ARM的开发技术席卷了全球嵌入式市场，已成为嵌入式系统主流技术之一。旋极公司作为嵌入式业内的皎皎者，锐意创新，致力于ARM技术的、开发应用和推广，再一次走在了同行的前列，率先成立了ARM的研发中心，并在全国开办了基于ARM的嵌入式系统开发应用培训。2001年12月，旋极正式成为ARM授权中国唯一指定培训中心（ATC）和其系列产品代理商。

       ARM开发的32位CPU核，全球厂商都可以获得授权生产ARM芯片。而且价格出乎意料得便宜，比如做网络应用的4510只需45元人民币，这样低端产品可以采用8051等8位单片机，而中高端产品采用ARM是非常明智的选择。现在很多人开始学习ARM，开始都是买ARM实验板和JTAG仿真器。

FPGA与ARM的区别

       两个问题都能在这里找到答案，我搜了下，参考`

       ARM指令集发展史

       作者：xdpeter 提交日期：2006-4-12 20:01:00

       第2章 典型ARM体系结构介绍

       一、版本简介

       迄今为止，ARM体系结构共定义了6个版本，版本号分别为1—6。同时，各版本中还有一些变种，这里将某些特定功能称为ARM体系的某种变种(variant)，例如支持Thumb指令集，称为T变种。长乘法指令(M变种)，ARM媒体功能扩展（SIMD）变种，支持JAVA的J变种，和增强功能的E变种。

       ARM处理器核当前有6 个系列产品ARM7,，ARM9， ARM9E， ARM10E，SecurCore 以及最新的ARM11 系列。以及Intel XScale 微体系结构和StrongARM 产品各系列产品性能见下表

       ARM7 性能特征

        Cache大小

       （指令/数据） 存储器管理单元

        紧密耦合存储器

       （TCM） Jazelle

        Thumb

        DSP

        AHB接口

       ARM7TDMI 无 无 无 无 有 无 有

       ARM7TDMI-S 无 无 无 无 有 无 有

       ARM7EJ-S 无 无 无 有 有 有 有

       ARM720T 8K MMU 无 无 有 无 有

       ARM7采用ARMV4T（Newman)结构，分为三级流水，空间统一的指令与数据Cache，平均功耗为0.6mW/MHz，时钟速度为66MHz，每条指令平均执行1.9个时钟周期。其中的ARM710，ARM720和ARM740为内带Cache的ARM核。具有如下特点：

       － 具有嵌入式ICE－RT逻辑，调试开发方便。

       － 极低的功耗，适合对功耗要求较高的应用，如便携式产品。

       － 能够提供0.9MIPS/MHz的三级流水线结构。

       － 代码密度高并兼容16位的Thumb指令集。

       － 对操作系统的支持广泛，包括Windows CE、Linux、Palm OS等。

       － 指令系统与ARM9系列、ARM9E系列和ARM10E系列兼容，便于用户的产品升级换代。

       － 主频最高可达130MIPS，高速的运算处理能力能胜任绝大多数的复杂应用。

        ARM7系列微处理器的主要应用领域为：工业控制、Internet设备、网络和调制解调器设备、移动电话等多种多媒体和嵌入式应用。ARM7系列微处理器包括如下几种类型的核：ARM7TDMI、ARM7TDMI-S、ARM720T、ARM7EJ。其中，ARM7TMDI是目前使用最广泛的32位嵌入式RISC处理器，属低端ARM处理器核。TDMI的基本含义为：T：支持16为压缩指令集Thumb；D：支持片上Debug；M：内嵌硬件乘法器（Multiplier）I：嵌入式ICE，支持片上断点和调试点；

       从ARM公司提供的ARM7 Data Sheet可以看出，ARM7属于结构比较简单的32位RISC体系结构，与一般的、采用五级流水线的32位RISC结构相比，简化了流水线的设计。这一方面限制了ARM7芯片性能的提升，另一方面使得ARM7的结构更加简单，不必考虑在多级流水线中需要解决的冲突、中断现场恢复等等复杂棘手的问题，有利于简化设计、提高设计的正确性、有效性。

       由于指令长度、格式的限制，在ARM7的一般指令中，只能够访问4位的寄存器空间，这和其他32位RISC体系结构中能够访问到5位、6位的寄存器空间又不同。ARM7通过特殊的模式转换方式，使得用户可以访问到其它的15个通用寄存器。

       ARM7所有的指令都是条件执行的。这在目前主流的32位RISC体系结构中并不多见。通过在指令中设置条件域，可以使得编译器有条件完成指令的条件执行功能，优化编译效果。另外，由于条件域的引入，使得在设计流水线的时候，必须考虑译码后的指令是否可以执行。

       ARM7中的所有指令，除了访存指令之外，都是基于寄存器进行操作的，这是典型的RISC设计思路。

       注：arm体系结构的版本及命名方法

       arm体系结构共定义了6个版本，版本号分别为1～6。

       arm体系的变种：将某些特定功能称为arm体系的某种变种（variant）

       #T变种（Thumb指令集）表示Thumb，该内核可从16位指令集扩充到32位ARM指令集。

       #D：表示Debug，该内核中放置了用于调试的结构，通常它为一个边界扫描链JTAG，可使CPU进入调试模式，从而可方便地进行断点设置、单步调试。

       #M变种（长乘法指令）表示Multiplier，是8位乘法器。

       #I表示EmbeddedICE Logic,用于实现断点观测及变量观测的逻辑电路部分，其中的TAP控制器可接入到边界扫描链。

       #E变种（增强型指令）DSP指令支持。

       #J变种（Java加速器Jazelle）JAVA指令支持。

       #SIMD变种（arm媒体功能扩展）单指令流多数据流（SIMD）能力使得软件更有效地完成高性能的媒体应用像声音和图像编码器。

       arm/thumb体系版本的字符串是由下面几部分组成的：

       #字符串ARMV

       #arm指令集版本号，1～6

       #ARM指令集版本号后为表示所含变种的字符。由于在ARM体系版本4以后，M变种成为系统的标准功能，字符M通常不需要列出来。

       #最后使用的字符x表示排除某种写功能。比如，在早期的一些E变种中，未包含双字读取指令LDRD、双字写入指令STRD、协处理器的寄存器传输指令MCRR／MRRC以及cache预取指令PLD。这种E变种记作ExP，其中x表示缺少，P代表上述的几种指令。如ARMv3M，ARMv5xM，ARMv6等

       eg:ARMv5xM--->ARMv+4+x+M　　

       ARM9 性能特征

        Cache大小

       （指令/数据） 存储器管理单元

        紧密耦合存储器

       （TCM） Jazelle

        Thumb

        DSP

        AHB接口

       ARM920T 16K/16K MMU 无 无 有 无 有

       ARM922T 8K/8K MMU 无 无 有 无 有

       ARM940T 4K/4K MMU 无 无 有 无 有

        ARM9采用ARMV4T（Harvard)结构，五级流水处理以及分离的Cache结构，平均功耗为0.7mW/MHz。时钟速度为120MHz-200MHz，每条指令平均执行1.5个时钟周期。与ARM7系列相似，其中的ARM920、ARM940和ARM9E为含Cache的CPU核。性能为132MIPS（120MHz时钟，3.3V供）或220MIPS（200MHz时钟）。

       ARM9 E性能特征

        Cache大小

       （指令/数据） 存储器管理单元

        紧密耦合存储器

       （TCM） Jazelle

        Thumb

        DSP

        AHB接口

       ARM926EJS 4-128K/4-128 MMU 有 有 有 有 双AHB

       ARM946EJS 4-1MB/4-1MB MMU 有 无 有 有 AHB

       ARM966ES 无 无 有 无 有 有 AHB

        ARM9E系列微处理器为可综合处理器，使用单一的处理器内核提供了微控制器、DSP、Java应用系统的解决方案，极大的减少了芯片的面积和系统的复杂程度。ARM9E系列微处理器提供了增强的DSP处理能力，很适合于那些需要同时使用DSP和微控制器的应用场合。

        ARM9E系列微处理器的主要特点如下： － 支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。 － 5级整数流水线，指令执行效率更高。 － 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。 － 支持32位的高速AMBA总线接口。 － 支持VFP9浮点处理协处理器。 － 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。 － MPU支持实时操作系统。 － 支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力。 － 主频最高可达300MIPS。 ARM9系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品、成像设备、工业控制、存储设备和网络设备等领域。 ARM9E系列微处理器包含ARM926EJ-S、ARM946E-S和ARM966E-S三种类型，以适用于不同的应用场合。

       ARM10 E性能特征

        Cache大小

       （指令/数据） 存储器管理单元

        紧密耦合存储器

       （TCM） Jazelle

        Thumb

        DSP

        AHB接口

       ARM1020E 32K/32K MMU 无 无 有 有 双AHB

       ARM1022E 16K/16K MMU 无 无 有 有 双AHB

       ARM1026EJ-S 可变 MMU+ MMU 有 有 有 有 双AHB

       ARM10采用ARMV5T结构，六级流水处理，指令与数据分离的Cache结构。平均功耗为1000mW，时钟速度为300MHz，每条指令平均执行1.2个周期，其中ARM1020为带Cache的版本。ARM10TDMI：与所有ARM核在二进制级代码兼容，内带高速32X16MAC，预留DSP协处理器接口。其中的VFP10（矢量浮点单元）为七级流水结构。ARM1020T：ARM10TDMI+32K Caches+MMU结构，300MHz时钟，功耗为1W（2.0V供电）或00mW（1.5V供电）。指令Cache和数据Cache分别为32K，宽度为64bits。能够技术多种商用操作系统。适用于下一代高性能手持式因特网设备及数字式消费类应用。

       ARM10E系列微处理器具有高性能、低功耗的特点，由于采用了新的体系结构，与同等的ARM9器件相比较，在同样的时钟频率下，性能提高了近50％，同时，ARM10E系列微处理器采用了两种先进的节能方式，使其功耗极低。 ARM10E系列微处理器的主要特点如下： － 支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。 － 6级整数流水线，指令执行效率更高。 － 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。 － 支持32位的高速AMBA总线接口。 － 支持VFP10浮点处理协处理器。 － 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。 － 支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力 － 主频最高可达400MIPS。 － 内嵌并行读/写操作部件。 ARM10E系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品、成像设备、工业控制、通信和信息系统等领域。 ARM10E系列微处理器包含ARM1020E、ARM1022E和ARM1026EJ-S三种类型，以适用于不同的应用场合。　　

       ARM11性能特征

        Cache大小

       （指令/数据） 符点

       运算 存储器管理单元

        紧密耦合存储器

       （TCM） Jazelle

        SIMD

        DSP

        AHB接口　　

       ARM1136J-S 4-64K 无 MMU 有 有 有 有 四个64

       位AHB

       ARM1136JF-S 4-64K 有 MMU 有 有 有 有 四个64

       位AHB

       ARM11是ARMv6体系结构的第一个实现，ARM11微结构的设计目

考研基于ARM和单片机设计智能电路，属于硬件还是软件？

       FPGA与ARM的区别如下：

       1、概念上的区别：

       ARM是应用，FPGA是芯片设计，前者是软件，后面是硬件，ARM就像单片机，但是它本身的资源是生产厂家固定了的，可以把它看成一个比较优秀的单片机来使用。而FPGA需要通过自己编程，让它具备一切想让他具备的功能。

       

       2、用途上的区别：

       FPGA可以用作设计CPU的周边电路或者直接设计CPU本身。比如你想设计一个自己的CPU或者是其他的硬件电路。

       而ARM一般当做微控制器或者嵌入式操作系统CPU来使用，和电脑的CPU道理一样。使用电脑的硬件资源的时候，不需要自己设计硬件，而是通过编写的程序控制CPU就可以直接使用现成的硬件资源。

       3、功能上的区别：

       ARM具有比较强的事务管理功能，可以用来跑界面以及应用程序等，其优势主要体现在控制方面，而DSP主要是用来计算的，比如进行加密解密、调制解调等，优势是强大的数据处理能力和较高的运行速度。

       FPGA可以用VHDL或verilogHDL来编程，灵活性强，由于能够进行编程、除错、再编程和重复操作，因此可以充分地进行设计开发和验证。当电路有少量改动时，更能显示出FPGA的优势，其现场编程能力可以延长产品在市场上的寿命，而这种能力可以用来进行系统升级或除错。

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ARM 处理器 三星公司 ARM9 系列的详细配

       硬件和软件都是，硬件主要是电路方面，软件主要是数据处理和各个电路、芯片之间的连接

       专业就比较杂了，看你比较擅长哪方面，可以做硬件，也可以做软件，软件也是嵌入式软件，最好是熟悉一款芯片，以个嵌入式操作系统，会移植和写基本的驱动

       学好了工作当然是不用愁的，就拿ARM来说吧，现在的智能手机发展这么快，潜力也非常大，智能手机是手机的趋势，我还没用的呢，将来肯定会用的，所以前景是非常好的，当然得学好了才行啊

       产品简介 ?0?3

       S3C2440A开发板-三星ARM9开发板-龙人嵌入式系统开发

       S3C2440A开发板ARM9　ARM9开发板嵌入式系统嵌入式开发

       主要特点：S3C2440A开发板是深圳龙人计算机嵌入式系统开发有限公司开发设计制造的，S3C2440A是工业级工作温度范围，适合于苛刻的场合。S3C2440A主频高达400MHz，最高可达533MHz，低功耗，高性能，开发板适合于PDA，便携媒体播放器，卫星导航仪等多媒体终端开发评估。同时可以作为嵌入式操作系统和嵌入式硬件设计教学。目前市场大量产品采用该芯片，价格便宜，货源充足。

       S3C2440A是ARM9处理器，2440A开发板也就是三星ARM9系列开发板

       2440A开发板硬件介绍：

       1：处理器：S3C2440A-40　400MHz主频，ARM　920T内核

       2：ROM：16Mbit　NOR　FLASH，16bit宽度

       3：电子盘：512M　bit　NAND　FLASH，8bit宽度

       4：RAM：512M　bit　SDRAM，133MHz，32bit宽度（两片组成）

       5：电源：7-24V宽电压输入，LT1765高效DC／DC降压，标配12V电源

       6：网络：10Mbps低功耗嵌入式专用以太网网络芯片CS8900A-CQ3，接口为标准RJ45插座，集成网络变压器，安全可靠

       7：串口，3路串口，两路带握手信号，可接调制解调器或者GPRS。COM3位3线制和IRDA共用CPU的UART2信号，COM3和IRDA只能同时使用其中一个

       8：IRDA：预留RPM851A红外收发模组，用户可以自行安装，标准配置没有焊接。和COM3共用

       9：液晶接口：支持CSTN，TFT等多种LCD

       10：摄像头接口：预留30pin插座，方便用户连接数字摄像头

       11：音频接口：立体声音频输入输出接口，外加一路麦克风输入

       12：USB　HOST：2个USB　HOST接口，USB　FULL　SPEED。可外接HUB扩展。

       13：USB　DEVICE：1路USB　DEVICE接口，USB　FULL　SPEED

       14：SD卡接口：支持SD／MMC和SDIO设备

       15：总线扩展：通过96针高可靠欧式插座提供外部扩展，32＊3排列，集成总线和其他可能用到的信号。外部总线通过高速双向缓冲器隔离，保证系统的安全。

       16：PCMCIA：预留PCMCIA芯片和PCMCIA插座（在板子背面），标准配置没有焊接。

       17：JTAG接口：ARM标准20芯JTAG接口

       18：RTC时钟：S3C2440A内部集成，外部提供RTC电池，插座安装，可更换

       19：双时钟设计：采用有源晶振＋无源晶振两种模式设计，用户可选用其中一种或者同时使用两个时钟，方便评估。

       20：电路不采用任何加密措施，如CPLD等器件，确保用户能100％用于项目。

       嵌入式系统开发商和ARM开发工具提供商龙人计算机提供嵌入式系统全套解决方案包括ARM解决方案、ARM开发板（ARM9开发板和ARM7开发板）、ARM工控模块、ARM教学系统、ARM教学平台、ARM实验室建设、ARM仿真器等。

       商　　标 龙人计算机

       产品型号 S3C2440A

       产品价格 10

       公司名称 北京龙人计算机系统工程有限公司嵌入式系统开发部

       非常高兴能与大家分享这些有关“arm硬件设计”的信息。在今天的讨论中，我希望能帮助大家更全面地了解这个主题。感谢大家的参与和聆听，希望这些信息能对大家有所帮助。